Pixel Filter Array
物理型成像技术
采用像元级薄膜滤光片、超表面与衍射结构实现分光，兼顾空间分辨率和成像效率，适合阵列化、高速化集成。
Technology
把光谱成像能力压缩进更高集成度的芯片架构
光芯智谱围绕物理型成像、计算型成像与半导体兼容工艺建立技术体系，目标是在体积、成本和性能之间取得更优平衡。
1500Hz
最高帧频能力方向
10nm
重构分辨率目标级别
70%
能量利用率提升方向
Core Stack
三层能力协同
编码滤光
压缩采样
算法重建
Spectral Recovery
计算型成像技术
通过编码滤光结构与算法重建协同工作，在单探测器架构下恢复多波段信息，扩展光谱维度与能量利用率。
Wafer
Filter
Sensor
Process Compatible
半导体兼容工艺
按照标准产线约束设计工艺链条，提高对准精度、工艺一致性与量产导入效率，降低从研发到转产的摩擦。
Comparison
面向不同场景灵活选型
路线
优势
适用方向
物理型成像
结构直观、响应快、适合高速采集
工业在线检测、机器视觉
计算型成像
灵活度高、覆盖更宽波段、系统可压缩
医疗科研、便携式检测设备
混合架构
兼顾光谱精度与系统效率
多场景定制化系统开发
Roadmap
两条技术路线都在向更高谱段数演进
第一代
像元 FP 分光滤光片加探测器，已验证基本成像能力，但受制于粘贴可靠性与串扰问题。
第二代
探测器直接集成像元 FP 分光结构，提升结合性和量产导入能力。
第三代
在研 MEMS-FPI 结构，目标是不牺牲空间分辨率并实现可调谐窄带高光谱成像。
第一代
机器学习结合像元镀膜，形成宽波段高信噪比的片上高光谱成像芯片。
第二代
在研机器学习加像元级 MEMS 路线，目标超过 1000 谱并进一步释放空间分辨率。
Manufacturing
工艺路线围绕可落地量产设计
不只追求实验室指标，更强调与标准制造平台的兼容性、批间一致性以及后续封装与系统集成的可操作性。