围绕器件结构、光谱恢复与工艺兼容性持续推进。
spectrum on-chip
Spectrum On-Chip Sensor Platform把光谱感知能力集成进 更小、更快、更可量产的 芯片系统
片上光谱，智见未来
光芯智谱聚焦片上光谱成像传感器研发与产业化，围绕物理型成像、计算型成像与半导体兼容工艺， 为工业检测、医疗科研、智慧农业和特种感知提供器件与系统解决方案。
物理型成像
计算型成像
半导体兼容工艺
覆盖物理型成像、计算型成像与半导体兼容工艺三条核心能力线。
从样机验证到量产导入，面向真实场景推进落地。
兼顾高速采集、宽谱覆盖与系统微型化部署需求。
About
从底层器件出发，面向真实场景交付
光芯智谱专注于像元级滤光结构、片上分光设计与算法协同重建，目标是在性能和量产之间找到更合理的平衡点。
公司以片上光谱成像为核心，聚焦器件设计、工艺开发与应用适配，强调技术路线可验证、可制造、可导入。
进一步了解公司Matrix
产品矩阵覆盖可见光到中波红外
谱段覆盖图
按波段、形态和谱段数量组织产品认知
0.2-1μmVIS / NIR
0.9-2.5μmSWIR
3-5μmMWIR
8-14μmLWIR
面阵
线阵
25-1000 谱段
可调谐
产品布局不只区分波段，还区分成像架构与谱段数量，形成更适合工程选型的组合关系。
成像形态
面阵 / 线阵
谱段数量
25 / 100 / 256 / 1000
产品方向
多光谱 / 高光谱 / 可调谐
Technology
三条关键能力线
主平台
片上光谱成像传感器
像元级分光结构
编码滤光与算法重建
标准产线导入
光学结构
探测器集成
光谱恢复
系统交付
物理型成像
以像元级滤光片、超表面和衍射结构实现片上分光，适合高速和阵列化方向。
计算型成像
利用编码滤光与重建算法协同，实现单探测器架构下的多波段信息恢复。
兼容工艺
围绕标准半导体产线约束推进工艺实现，兼顾一致性、对准精度与导入效率。
Process
直接在探测器晶圆形成像元级滤光结构
相比先在玻璃基片制备滤光结构再粘贴集成的路线，晶圆级直接集成路线更强调结合强度、对准精度和量产可行性。
传统粘贴式
玻璃基片
滤光结构
粘贴对准
探测器
晶圆级直刻式
探测器晶圆
像元级滤光
mark 对准
标准产线
- 避免粘贴可靠性问题和牛顿环风险
- 高精度光刻机直接与电路 mark 对准，串扰更小
- 无需牺牲像元过渡区，支持更高分辨率成像
- 适配 6/8/12 英寸标准产线，利于大批量生产
Products
核心产品服务矩阵
窄带型面阵探测器
G400-HYPER 路线面向视频级多光谱成像，资料中给出的谱段范围为 550-700nm，通道数 16，分辨率 7-10nm。
宽带计算型传感器
G4040-HYPER-CAL 路线覆盖 400-900nm，通道数可达 402，重构分辨率 3-10nm，适合高维光谱恢复。
SWIR / MWIR 系列
短波红外系列支持 900-1700nm，中波红外系列支持 3.2-4.8μm，均强调视频级光谱成像和单探测器高度集成。
定制联合开发
支持规格定义、样机验证、应用标定与量产导入配合，适合对波段、通道数和封装形式有明确要求的项目。
Applications
应用方向来自真实资料，而不是空泛分类
光学遥感
服务空间遥感和复杂环境感知，对多波段覆盖与微型化提出更高要求。
医学成像
利用光谱差异辅助组织和样本识别，适合高维成像与高信噪比需求。
机器视觉
面向工业筛选、食品检测和在线检测，强调高速、稳定和可集成。
智能终端
以更小系统体积承载更多感知维度，面向便携和终端化部署方向。
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